球状アルミナ粉末（Al₂O₃）
球状アルミナ粉末は、熱伝導性と電気絶縁性を備えた セラミックフィラーです。 球状の粒子形状は、高充填配合における 流動性や加工性の調整に適しており、 放熱材料、電子封止材、ポッティング材などに使用されています。
OneCera Materialsでは、一般的な放熱用途向けの 球状アルミナ粉末から、 半導体封止用途向けの 低α線球状アルミナ粉末まで取り扱っています。 用途、必要粒径、純度、管理項目、数量などを確認し、 製造・供給パートナーと連携して候補グレードをご案内します。
球状アルミナ粉末の特長
熱マネジメント材料や電子材料用フィラーとして、 次のような特長があります。
熱伝導性・電気絶縁性
放熱性と電気絶縁性の両方が求められる 樹脂複合材料向けの無機フィラーとして使用されます。
球状粒子による高充填化
球状の粒子形状により、 高充填配合時の流動性や加工性を調整しやすい材料です。
粒径・純度の選択
複数の粒径グレードに加え、 半導体用途向けの低α線グレードも取り扱っています。
製品ラインアップ・代表仕様
用途と要求仕様に応じて、標準球状アルミナと 低α線球状アルミナの2シリーズから選定できます。
標準球状アルミナ粉末｜YT-QWシリーズ
放熱フィラー、TIM、電子封止材、 ポッティング材などの用途向けシリーズです。 配合設計や必要粒径に応じてグレードを選定できます。
| 項目 | YT-QW-05 | YT-QW-20 | YT-QW-40 |
|---|---|---|---|
| 平均粒径 D50 | 6.0±1.0 μm | 20.0±2.0 μm | 45.0±3.0 μm |
| Al₂O₃ 純度 | ≥99.5% | ≥99.5% | ≥99.5% |
| SiO₂ | ≤0.05% | ≤0.05% | ≤0.05% |
| Fe₂O₃ | ≤0.03% | ≤0.03% | ≤0.03% |
| 主な用途 | 放熱ゲル・薄層TIM | 一般TIM・電子封止 | ポッティング・封止材 |
低α線球状アルミナ粉末｜YT-LQWシリーズ
半導体封止材料など、 放射性不純物の管理が求められる用途向けのシリーズです。 トリウム（Th）およびウラン（U）の含有量を 低く管理したグレードを取り扱っています。
| 項目 | YT-LQW003 | YT-LQW10 | YT-LQW30 |
|---|---|---|---|
| 平均粒径 | 0.3±0.1 μm | 10.0±3.0 μm | 30.0±3.0 μm |
| Al₂O₃ 純度 | ≥99.90% | ≥99.90% | ≥99.90% |
| Th（トリウム） | ≤5 ppb | ≤5 ppb | ≤5 ppb |
| U（ウラン） | ≤5 ppb | ≤5 ppb | ≤5 ppb |
| BET 比表面積 | 6.0–9.0 m²/g | 1.0–2.0 m²/g | ≤0.5 m²/g |
| 電気伝導率 | ≤30 μS/cm | ≤20 μS/cm | ≤10 μS/cm |
※ 掲載値は代表仕様です。 最新の仕様、測定方法、分析資料についてはお問い合わせください。 なお、Th・U含有量はα線放出率そのものを示すものではありません。
主な用途
球状アルミナ粉末は、電子部品の放熱・絶縁用途を中心に、 各種樹脂複合材料の無機フィラーとして使用されています。
熱伝導性樹脂・TIM
放熱シート、放熱ゲル、 熱伝導性接着剤などに配合するフィラー。
半導体封止材料
半導体パッケージ向けの封止樹脂。 低α線管理が必要な用途向けのグレードも取り扱っています。
電子部品ポッティング
電子モジュールや電源部品向けの 絶縁・放熱ポッティング材料。
高充填樹脂複合材料
高充填化と加工性の両立が求められる 各種樹脂コンパウンド。
グレード選定・調達サポート
OneCera Materialsでは、お客様の用途や要求仕様を確認し、 製造・供給パートナーと連携して製品選定と調達をサポートします。
01｜用途に応じたグレード選定
用途、必要粒径、純度、低α線要求などを確認し、 対応可能な候補グレードをご案内します。
02｜仕様・分析資料の確認
粒度分布、化学成分、BET比表面積、 その他の要求項目について確認します。
03｜サンプル・少量調達の相談
評価試験向けのサンプルや少量購入について、 グレードごとに対応可否を確認します。
04｜お見積もり・納期確認
希望数量、国内納入先、要求仕様に応じて、 価格、供給条件、納期をご案内します。
球状アルミナ粉末についてご相談ください
用途、希望粒径、必要純度、管理項目、評価数量、 量産時の予定数量などをお知らせください。 製品仕様、サンプル、価格、納期、 技術資料の提供可否を確認してご案内します。
