高純度六方晶窒化ホウ素(h-BN)粉末|D50 1.7–38 μm
熱管理、電気絶縁、潤滑、離型コーティング、セラミックス加工向けの高純度六方晶窒化ホウ素(h-BN)粉末です。熱特性、誘電特性、潤滑性を必要とする熱界面材料(TIM)、ポリマー複合材料、機能性コーティングなどの工業用配合材料に適しています。
主な仕様
| グレード | BN-A~BN-ES |
| D50粒径範囲 | 1.7–38 μm |
| 純度 | ≥99.0% |
| 比表面積(BET) | 1.5–30.3 m²/g |
六方晶窒化ホウ素粉末
OneCera Materialsでは、超微粒から超粗粒までの粒径グレードをそろえた高純度六方晶窒化ホウ素(h-BN)粉末を取り扱っています。BN-A~BN-ESのD50は1.7 μm~38 μmで、熱伝導・電気絶縁性複合材料、潤滑剤、コーティング、セラミックス加工などの工業用途に使用されます。
グレード: BN-A~BN-ES
D50: 1.7–38 μm
純度: ≥99.0%
グレード選定について
用途、目標粒径、配合・加工条件、予定数量をお知らせください。初期評価に適したグレードを製造元と確認し、ご案内します。
窒化ホウ素粉末のグレード選定
粒径は、被覆性、充填挙動、加工特性、熱伝導経路の形成に影響します。以下の表で、BN-A~BN-ESの粒径、比表面積、主な用途を比較できます。
| グレード | 粒径区分 | D50 | 純度(B+N) | 比表面積(BET) | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| BN-A | 超微粒 | 1.7 μm | ≥99.0% | 30.30 m²/g | 超薄型TIM、サーマルグリース、ICアンダーフィル、潤滑性コーティング、精密絶縁膜 |
| BN-B | 微粒 | 4.5 μm | ≥99.0% | 11.50 m²/g | 微粒子配合材料、マルチモーダルフィラー系 |
| BN-C | 中粒 | 9.5 μm | ≥99.0% | 9.20 m²/g | 一般離型剤、セラミックス加工、複合材料用フィラー、コーティング材料 |
| BN-D | 粗粒 | 16.0 μm | ≥99.0% | 3.00 m²/g | 熱界面材料、ポリマーフィラー、固体潤滑剤、粉末冶金 |
| BN-E | 極粗粒 | 30.0 μm | ≥99.0% | 2.00 m²/g | サーマルパッド、シリコーンゴム、エポキシフィラー、耐火コーティング |
| BN-ES | 超粗粒 | 38.0 μm | ≥99.0% | 1.50 m²/g | 高充填熱伝導フィラー、放熱セラミックス、高温用複合材料 |
主な用途・材料特性
六方晶窒化ホウ素(h-BN)は、熱伝導性、電気絶縁性、潤滑性、耐薬品性、高温安定性を備えています。層状結晶構造により、低摩擦特性を示します。
熱管理材料
熱界面材料、サーマルグリース、サーマルパッド、シリコーンゴム、エポキシフィラー、電気絶縁性を備えた熱伝導性複合材料。
コーティング・離型材料
離型剤、耐火コーティング、機能性コーティング、精密絶縁コーティング、潤滑性コーティング。
潤滑・摩擦低減材料
固体潤滑剤、工業用潤滑コーティング、均一な粒子被覆が求められる低摩擦配合材料。
セラミックス・複合材料加工
セラミックス加工、粉末冶金、放熱セラミックス、高温用複合材料、各種機能性材料。
技術仕様・品質管理
| 項目 | BN-A | BN-B | BN-C | BN-D | BN-E | BN-ES |
|---|---|---|---|---|---|---|
| B2O3 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% |
| 全酸素量 | ≤0.5% | ≤0.4% | ≤0.3% | ≤0.3% | ≤0.2% | ≤0.2% |
| 炭素 | <0.1% | <0.1% | <0.1% | <0.1% | <0.1% | <0.1% |
| 水分 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.3% | ≤0.3% | ≤0.2% | ≤0.2% |
| Fe / Cr / Ni / Cu / Mg | 各元素 <10 ppm | 各元素 <10 ppm | 各元素 <10 ppm | 各元素 <10 ppm | 各元素 <10 ppm | 各元素 <10 ppm |
注:最終的な材料選定および受入判定は、合意したグレード仕様と対象ロットの関連資料に基づいて行ってください。
製造パートナーの製品技術資料
OneCera Materialsでは、サプライヤー評価、材料認定、海外調達時の確認に必要な製造パートナーの企業資料および製品技術資料について、提供可否を確認します。
製品技術概要
製造・ロット管理
製造パートナーでは、仮焼、粉体処理、粒度分級、粒度測定などの工程を通じて、各グレードの品質管理を行っています。
仮焼・粉体処理仮焼条件と粉体処理条件を管理し、結晶成長とh-BN粉末の安定した品質維持につなげています。
粒度分級粉砕・分級により、BN-A~BN-ESの各グレードに設定された粒径範囲を管理します。
粒度・ロット検査粒度分析装置を用いて各ロットの粒度分布を測定し、D10・D50・D90などの粒径データを確認します。BN粉末のグレード管理と出荷前の品質確認に活用しています。
包装・輸送

窒化ホウ素粉末は、吸湿と汚染を抑えるため、密封ポリエチレンライナーとアルミ箔複合袋で包装されます。
輸送時は輸出用強化段ボール箱に梱包します。包装・出荷条件は、注文数量と仕向地に応じて製造元と確認します。
窒化ホウ素粉末の仕様確認・お見積もり
ご希望のグレードまたはD50、用途、予定数量、納入先をお知らせください。価格、評価用サンプル、技術資料、供給条件について製造元と確認します。
窒化ホウ素粉末に関するよくある質問
どのようなグレードを取り扱っていますか?
OneCera Materialsでは、BN-A~BN-ESの複数の粒径グレードを取り扱っています。
D50は約1.7 μm~38 μmで、加工条件や用途に応じてグレードを選定できます。
窒化ホウ素粉末の粒径はどのように選定しますか?
用途、配合、フィラー充填量、粘度、コーティング厚さ、目標特性を確認して選定します。
微粒グレードは比表面積が大きく、微細分散や薄膜コーティングに使用されます。
粗粒グレードは、高充填配合や熱伝導フィラー用途で使用されます。
グレードが未定の場合は、用途と加工条件をお知らせください。
製造元と確認のうえ、初期評価用グレードをご案内します。
窒化ホウ素粉末の主な用途は何ですか?
主な用途は以下のとおりです。
- 熱界面材料、熱伝導性複合材料
- シリコーンゴム、エポキシ、ポリマー用フィラー
- 離型コーティング、離型剤
- 固体潤滑剤、低摩擦配合材料
- セラミックス、複合材料の加工
- 電気絶縁性を備えた熱管理材料
熱伝導フィラーとして使用できますか?
窒化ホウ素粉末は、シリコーン、エポキシ、接着剤、サーマルパッド、サーマルグリースなどの樹脂系材料で、電気絶縁性を備えた熱伝導フィラーとして使用されます。
最終的な熱特性とレオロジー特性は、粒径、粒度分布、フィラー充填量、樹脂系、加工条件によって変わります。
評価用サンプルを依頼できますか?
評価用サンプルは、必要なグレード、用途、案件条件を確認のうえ、製造元と対応可否を確認します。
目標粒径、用途、予定数量、評価目的をお知らせいただくと、初期評価用グレードを確認しやすくなります。
どのような技術資料を提供できますか?
提供可能な技術資料には、以下が含まれます。
- 技術データシート(TDS)
- 安全データシート(SDS / MSDS)
- 検査成績書(COA)
- 粒度分布データ(PSD)
- グレード・粒径情報
見積を依頼する際に必要な情報は何ですか?
価格は、グレード、粒径、数量、技術要件、包装、納入先によって異なります。
お見積もりの際は、必要なグレードまたは目標D50、予定数量、用途、仕向国または仕向港をお知らせください。




