窒化ホウ素セッタープレート – PCB焼結用 99.7% BN
高純度99.7%の窒化ホウ素セッタープレート。PCB焼結やAlN/Si₃N₄基板支持に最適で、優れた熱安定性と電気絶縁性を提供します。
基本パラメータ
| 項目 | BN-HS | BN-HQ | BN-HC |
|---|---|---|---|
| 純度 (%) | BN > 99.7% | BN > 99.3% | BN > 99% |
| 色 | 白色 | 白色 | 白色 |
| 密度 (g/cm³) | 1.3–1.4 | 1.5–1.6 | 1.9–2.0 |
| 含有酸素量 (%) | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.35 |
製品概要
信頼性の高いプレミアム窒化ホウ素セッタープレート（純度99.7%）は、PCB焼結、AlN・Si₃N₄基板の支持、真空炉プロセスに最適化されています。優れた熱安定性、電気絶縁性、精密加工性を発揮します。
本製品は複数の高純度BNグレード（BN-HS、BN-HQ、BN-HC）で提供され、密度は最大2.0 g/cm³に達します。お客様の技術図面に基づくカスタム加工が可能で、通常は約2週間で納品されます。
主な特長
•99.7% 高純度BN – 卓越した誘電特性と化学的安定性を提供
•優れた耐熱衝撃性 – 構造の完全性を確保
•高い絶縁耐力 – 高体積抵抗率により安定した電気絶縁性能
•超平滑表面 – 表面粗さ0.02–0.07 μm、高い平坦性
•カスタマイズ対応 – 厳密な公差や複雑な形状にも精密加工可能
技術データ
| 項目 | BN-HS | BN-HQ | BN-HC |
|---|---|---|---|
| 純度 (%) | BN > 99.7% | BN > 99.3% | BN > 99% |
| 色 | 白色 | 白色 | 白色 |
| 密度 (g/cm³) | 1.3–1.4 | 1.5–1.6 | 1.9–2.0 |
| 含有酸素量 (%) | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.35 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >10¹⁴ | >10¹⁴ | >10¹⁴ |
| 使用温度 (℃, 大気) | ≤900 | ≤900 | ≤900 |
| 使用温度 (℃, 不活性雰囲気) | ≤2100 | ≤2100 | ≤2100 |
| 使用温度 (℃, 真空) | ≤1900 | ≤1900 | ≤1900 |
| 曲げ強度 (MPa) | 18 | 30 | 40 |
| 熱膨張係数 (10⁻⁶/℃) | -0.4 | -0.4 | 1.5 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 60 | 50 | 35 |
本データは代表値であり、保証値ではありません。
典型用途
•AlN、Si₃N₄ などのセラミック基板焼結用サポートプレート
•電子部品加工および真空炉焼結用治具
•溶融金属やガラス接触プロセスにおける非濡れ性表面
輸送包装仕様
•内層包装：真空パック包装
•外層包装：段ボール箱
お問い合わせ
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