説明
用途：半導体用単結晶シリコンウィハや水晶チップ、及び携帯電話の金属ケースの研磨など。
特点：１、結晶は板状で、形状が滑らかで、傷がつきにくい。
２、粒度分布範囲が狭く、硬度が高く、研磨力が良い。
検査項目 Test items | 单位 Unit | TM-WCA | TM-WCA-3 |
Al2O3 | % | ≥99.5 | ≥99.5 |
結晶粒径 Primary crystal particle size | μm | 10-20 | ~3.0 |
かさ密度 Apparent density（μm | g/cm³ | ≥0.8 | ≥0.6 |
吸油率 Oil absorption | % | ≤65 | ≤75 |
晶体状態 Cr ystal morphology | 板状 | 板状 | |
応用特点 Application features | 国際標準分級後、電子業界の精密なバフ研磨 | 国際標準分級後、電子業界の精密なバフ研磨 | |
外 観 Appearance | 白い粉末、粉体は凝塊なし、異物なし | 白い粉末、粉体は凝塊なし、異物なし |
レビュー
レビューはまだありません。