TECHNICAL RESOURCES
材料選定ガイド
用途、要求特性、粒子径、純度、加工条件に応じて、適切な材料とグレードを選定するための技術ガイドです。
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BORON NITRIDE POWDER
窒化ホウ素粉末選定ガイド
六方晶窒化ホウ素粉末は、熱伝導性、電気絶縁性、潤滑性、離型性に優れています。 用途に応じて粒子径、比表面積、充填性、純度を確認することが重要です。
主な選定基準
- 必要な熱伝導性と電気絶縁性
- 樹脂・シリコーンへの充填性
- 塗布厚みと表面仕上がり
- 流動性、粘度、タップ密度
推奨用途
- TIM、放熱シート、放熱ゲル
- 離型剤、高温コーティング
- 高温潤滑材
- 電気絶縁フィラー
SPHERICAL ALUMINA
球状アルミナ選定ガイド
球状アルミナは、高充填、低粘度、優れた流動性が求められる熱伝導材料に適しています。 粒子径分布、純度、球形度、α線レベルを用途に応じて選定します。
主な選定基準
- D50および粒子径分布
- 高充填時の粘度
- 球形度と流動性
- 低α線・高純度要求
推奨用途
- 熱伝導接着剤、ポッティング材
- 半導体封止材
- 放熱樹脂、熱伝導プラスチック
- 電子部品用絶縁フィラー
TECHNICAL CERAMICS
ファインセラミックス材料選定
BN、AlN、Si₃N₄、Al₂O₃、ZrO₂などの材料は、それぞれ熱、強度、絶縁性、耐薬品性に異なる特長があります。 使用温度、雰囲気、機械負荷、電気特性を総合的に比較します。
比較する特性
- 熱伝導率と熱衝撃性
- 曲げ強度と破壊靭性
- 電気絶縁性
- 真空・不活性・大気中での耐熱性
主な対象材料
- 窒化ホウ素
- 窒化アルミニウム
- 窒化ケイ素
- アルミナ、ジルコニア
THERMAL CONDUCTIVE FILLERS
熱伝導フィラー選定ガイド
熱伝導フィラーの選定では、目標熱伝導率だけでなく、粘度、充填率、絶縁性、加工性、コストのバランスが重要です。
主な選定基準
- 目標熱伝導率
- 電気絶縁の要否
- 最大充填率と粘度
- フィラー形状と粒度配合
代表的な材料
- 六方晶窒化ホウ素
- 球状アルミナ
- 窒化アルミニウム
- 窒化ケイ素
PARTICLE SIZE
粒子径選定ガイド
粒子径は、表面仕上がり、粘度、充填性、沈降性、塗布厚み、熱伝導ネットワークの形成に直接影響します。 D10、D50、D90と粒度分布全体を確認する必要があります。
微粒子が適する用途
- 薄膜コーティング
- 微細ギャップへの充填
- 滑らかな表面仕上げ
- 高分散性が必要な配合
粗粒子が適する用途
- 高充填・低粘度配合
- 厚膜TIM
- 高熱伝導ネットワーク形成
- 沈降管理が可能な配合
PURITY GRADE
純度グレード選定ガイド
純度は、電気特性、耐熱性、化学安定性、半導体用途での信頼性に影響します。 必要以上に高い純度を指定するとコストが増えるため、用途要求に合わせた選定が重要です。
確認する項目
- 主成分純度
- 酸素、炭素、金属不純物
- U・Thなどの低α線不純物
- ロット間安定性
高純度が必要な用途
- 半導体封止
- 電子部品
- 真空・高温環境
- 高信頼性絶縁材料
MATERIAL SUPPORT
材料選定についてお困りですか?
使用条件、目標特性、図面、既存材料の課題をご共有ください。 ONECERA-Mが適切な材料とグレードをご提案します。
